Bahagian semikonduktor Samsung Samsung Foundry berkata semasa acara Samsung Foundry 2022 bahawa ia akan terus menambah baik cip semikonduktornya untuk menjadikannya lebih kecil, lebih pantas dan lebih cekap tenaga. Untuk tujuan ini, ia mengumumkan rancangannya untuk menghasilkan cip 2 dan 1,4nm.
Fotogalerie
Tetapi pertama, mari kita bercakap tentang cip 3nm syarikat. Beberapa bulan lalu, ia mula mengeluarkan 3nm pertama di dunia kerepek (menggunakan proses SF3E) dengan teknologi GAA (Gate-All-Around). Daripada teknologi ini, Samsung Foundry menjanjikan peningkatan besar dalam kecekapan tenaga. Mulai 2024, syarikat itu merancang untuk menghasilkan generasi kedua cip 3nm (SF3). Cip ini sepatutnya mempunyai transistor kelima yang lebih kecil, yang sepatutnya meningkatkan lagi kecekapan tenaga. Setahun kemudian, syarikat itu merancang untuk menghasilkan generasi ketiga cip 3nm (SF3P+).
Bagi cip 2nm, Samsung Foundry mahu mula mengeluarkannya pada 2025. Sebagai cip Samsung pertama, mereka akan mempunyai teknologi Backside Power Delivery, yang sepatutnya meningkatkan prestasi keseluruhannya. Intel merancang untuk menambah versi teknologi ini (dipanggil PowerVia) pada cipnya seawal 2024.
Anda mungkin berminat
Bagi cip 1,4nm, Samsung Foundry merancang untuk mula mengeluarkannya pada 2027. Buat masa ini, tidak diketahui apakah penambahbaikan yang akan mereka bawa. Di samping itu, syarikat itu mengumumkan bahawa menjelang 2027 ia berhasrat untuk meningkatkan kapasiti pengeluaran cip tiga kali ganda berbanding tahun ini.
