Walaupun Samsung adalah yang pertama memulakan pengeluaran 3nm kerepek dan menjelang beberapa bulan menjelang TSMC, nampaknya usaha beliau dalam bidang ini tidak berjaya Apple kesan yang mencukupi. Gergasi Cupertino dilaporkan memilih TSMC dan bukannya gergasi Korea untuk pengeluaran cip Bionic M3 dan A17 masa depannya.
Fotogalerie
Cip M3 dan A17 Bionic masa depan Apple akan mengikut maklumat tapak Nikkei Asia dihasilkan menggunakan proses N3E (3nm) TSMC. Apple ia mungkin akan menyimpan cipset A17 Bionic untuk model iPhone paling berkuasa yang akan dilancarkan tahun depan, manakala ia boleh menggunakan cip A16 Bionic untuk yang lebih murah.
Anda mungkin berminat
Walaupun Samsung tidak pernah bertanggungjawab untuk pengeluaran cip komputer M1 dan M2 semasa Apple, ia menjadikan yang pertama mungkin, dan menurut pemerhati pasaran cip, perkara yang sama berlaku untuk yang kedua. Walaupun cip ini dihasilkan oleh TSMC, beberapa komponen adalah Apple menyediakan untuk syarikat lain, termasuk Samsung. Gergasi Korea itu, lebih tepat lagi bahagian Samsung Electro-Mechanics, secara khusus membekalkan substrat FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) untuk cipset M1 dan M2. Substrat ini diperlukan untuk pengeluaran pemproses dan cip grafik dengan ketumpatan penyepaduan komponen yang tinggi.
