Presiden AS Joe Biden melawat Korea Selatan mulai hari ini, dan persinggahan pertamanya ialah kilang semikonduktor Samsung di Pyongyang. Naib Pengerusi Samsung Electronics Lee Jae-yong dilaporkan akan melawat kilang itu, yang merupakan yang terbesar seumpamanya di dunia.
Fotogalerie
Lee dijangka menunjukkan kepada Biden cip GAA 3nm yang akan datang, yang dikeluarkan oleh bahagian Faundri Samsung. Teknologi GAA (Gate All Around) digunakan oleh syarikat buat kali pertama dalam sejarahnya. Ia sebelum ini berkata ia akan memulakan pengeluaran besar-besaran cip GAA 3nm dalam beberapa bulan akan datang. Cip ini dikatakan menawarkan prestasi 30% lebih tinggi daripada cip 5nm dan penggunaan kuasa sehingga 50% lebih rendah. Perlu diingatkan juga bahawa terdapat proses pembuatan 2nm dalam pembangunan awal yang akan dimulakan pada tahun 2025.
Anda mungkin berminat
Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, teknologi pembuatan cip Samsung telah ketinggalan di belakang pesaing utamanya TSMC, baik dari segi hasil dan kecekapan tenaga. Gergasi Korea itu telah kehilangan pelanggan besar seperti Apple a Qualcomm. Dengan cip GAA 3nm, ia akhirnya boleh mengejar atau memintas cip 3nm TSMC.
